産学委託研究型
オープンイノベーション
プログラム2025

EV、AIサーバー、パワー半導体など今後の社会での活用が拡大するハードウェアの高発熱化に対応するため、軽量・高熱伝導・薄型化を両立する放熱材料の開発を目指しています。高分子設計技術を中心とした当社のテクノロジーとの融合により、新たな熱制御ソリューションの創出が可能な素材や技術を募集します。

注目材料技術

高熱伝導性ポリマー複合材料（例：グラフェン・BN充填型樹脂）、相変化材料（PCM）による温度安定化技術、ナノ構造を活用した放熱塗料・コーティング技術　等

再生可能エネルギーの活用においては、普及を目指すにあたり発電コストやエネルギー効率等の面で未だ課題が残っています。当社は、注目される発電技術であるペロブスカイト型・有機型太陽電池を高効率化・長寿命化するための技術や素材を募集します。

注目材料技術

高耐久性・高柔軟性の封止フィルム（例：バリア性樹脂）、正孔輸送層・電子輸送層の新規材料（例：低温プロセス対応型）、湿式プロセスに適した分散型インク・ペースト技術　等

家電やスマートフォン、モビリティといった様々な分野で日々新型のディスプレイが利用され、今後も自動運転車内エンターテイメントやXRゴーグル等利用シーンがますます拡大していくことが予想されます。当社はこうした高精細・フレキシブルな次世代ディスプレイの性能向上につながる素材・技術を募集します。

注目材料技術

次世代ディスプレイとして注目されるマイクロLED関連材料、微細・高輝度実現に資する電子材料、低透湿性UV硬化型封止材、フレキシブル基板用衝撃吸収フォーム、MicroLED用チップ保護樹脂・接着剤　等

自動車や発電機器の制御等で使用されているパワー半導体は、電力効率化において重要な役割を果たします。当社の高分子設計技術を中心としたテクノロジーとの融合により、製造プロセスにおける半導体活用効果の向上につながる技術・素材を募集します。

注目材料技術

高耐熱・高絶縁性封止材（例：低熱膨張率樹脂）、EUV対応フォトレジスト材料、高放熱性接着剤・熱界面材料（TIM）　等

充電して繰り返し使用できる二次電池は、環境保全に貢献する技術として注目を集めています。当社では、安全性の高い全固体電池やポストリチウム系電池の実装に向け、電解質・電極材料・バインダーなどの要素技術を募集し、セル性能のさらなる向上を目指します。

注目材料技術

高イオン伝導性固体電解質（例：硫化物系、酸化物系）、高容量負極材料（例：シリコン、硫黄系）、電極用高密着性バインダー（例：水系・非水系対応）等